小間距LED屏的生產工藝確實面臨燈珠亮度一致性控制的難題。在生產過程中，廠家主要通過三個關鍵環節來確保亮度均勻性。首先是嚴格的原材料篩選環節，LED芯片在封裝前要經過多輪光電參數測試，只有性能參數相近的芯片才會被編入同一批次。其次是精密的封裝工藝，采用自動化固晶、焊線設備確保每個燈珠的封裝條件完全一致，同時使用高精度分光分色機對成品燈珠進行二次篩選。最后是科學的混編工藝，將不同亮度區間的燈珠按特定比例混合使用，通過算法補償來消除個體差異。

在降低成本方面，行業主要采取以下措施：優化生產工藝流程，提高自動化程度減少人工干預；改進封裝技術，采用更經濟的材料和更高效的封裝方式；研發新型驅動IC，通過芯片級調光減少外圍電路成本；實施規?；a，通過大批量采購降低原材料單價。值得注意的是，部分廠家正在嘗試使用COB（芯片直接封裝）技術，這種工藝省去了傳統SMD貼片環節，不僅能提升產品可靠性，還能顯著降低生產成本。

隨著Mini LED和Micro LED技術的成熟，未來的小間距LED屏有望實現更好的亮度一致性，同時生產成本也將隨著技術進步而持續下降。當前行業正在探索的新型材料、新型封裝工藝和智能化生產模式，都將在保證質量的前提下推動產品價格進一步親民化。